Intel và Micron bắt tay phát triển công nghệ lưu trữ 3D XPoint nhanh gấp 1000 lần ổ SSD

Intel và Micron đã hợp tác để phát triển công nghệ lưu trữ 3D Xpoint của bộ nhớ non-volatile, mà theo như tuyên bố của Intel là nhanh hơn 1000 lần so với kiến trúc NAND cơ bản hiện đang được sử dụng trên hầu hết các thẻ nhớ flash và ổ cứng SSD.

Theo đó, 3D XPoint cực kỳ nhanh và bền, nhanh hơn 1000 lần và có độ bền cao hơn so với bộ nhớ NAND Flash hiện đang được sử dụng trong các ổ SSD. Hơn nữa, nhờ mật độ cao hơn 10 lần, công nghệ 3D XPoint có thể lưu trữ được nhiều hơn trong cùng một không gian vật lý trong khi tiết kiệm năng lượng và rẻ hơn so với NAND Flash. Bên cạnh đó, 3D XPoint còn không bị mất dữ liệu (non-volative) sau khi mất điện nên có thể dùng thay cả RAM lẫn ổ SSD.

Kiến trúc mới hoàn toàn không cần dùng điện trở, dựa vào sự thay đổi thuộc tính vật liệu với số lượng lớn để chuyển đổi đơn vị thông tin (bits) từ trở kháng thấp đến trở kháng cao. Từ đó, các ngăn bộ nhớ (memory cells) được xếp lớp trong không gian hình bàn cờ ba chiều mà theo các nhà nghiên cứu của Intel là dày đặc hơn 10 lần so với bộ nhớ thông thường.

Intel và Micron cũng đưa ra vài ứng dụng thực tế cho công nghệ mới của mình. Ví dụ, nhờ vào khả năng truy cập bộ nhớ nhanh mà các nhà bán lẻ có thể nhanh chóng phát hiện ra các giao dịch giả mạo, các nhà nghiên cứu khoa học thì có thể xử lý nhiều dữ liệu hơn theo thời gian thực. Với người tiêu dùng, 3D XPoint cho phép sao chép dữ liệu nhanh hơn, chạy app nhanh hơn, chơi game tốt hơn.

3D Xpoint là giải pháp cần thiết khi mà càng ngày chúng ta càng lưu trữ và cần xử lý nhiều dữ liệu hơn. Intel cho biết ứng dụng của công nghệ mới này là rất lớn, không chỉ được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu lớn mà nó còn có thể được sử dụng bởi cá nhân với những chiếc PC hay thiết bị di động .

Ở thời gian đầu, 3D XPoint sẽ chưa thể nào thay thế hoàn toàn cho NAND Flash do chi phí sản xuất còn đắt, tức là giá thành cũng cao hơn. Theo thời gian, công nghệ sản xuất sẽ phát triển hơn, khi đó chúng ta có thể kỳ vọng 3D XPoint trở nên phổ biến rộng rãi, và giá thành cũng sẽ rẻ đi rất nhiều do đây là một trong những mục tiêu chính của Intel và Micron khi thiết kế 3D Xpoint. Những con chip 3D Xpoint thử nghiệm đầu tiên đang được sản xuất và sẽ chuyển đến các khách hàng của Intel và Micron vào cuối năm nay.