Nhằm níu chân các ông lớn smartphone, Qualcomm nhanh chóng khắc phục sự cố của Snapdragon 810

Theo thông tin của trang Ubergizmo, Qualcomm đã khắc phục xong lỗi quá nhiệt của chipset Snapdragon 810, sau gần hai tháng xuất hiện thông tin chipset này có thể gây nóng máy.

Snapdragon 810 là con chip mạnh mẽ nhất của Qualcomm ở thời điểm hiện tại. Bộ vi xử lý với 8 nhân, bao gồm 4 nhân ARM Cortex-A57 hiệu suất cao và 4 nhân Cortex-A53, đồ họa Adreno 420 tích hợp và được thiết kế trên quy trình 20nm, được Qualcomm giới thiệu từ hồi tháng 4/2014 nhưng vẫn chưa thể áp dụng rộng rãi trên các sản phẩm hiện nay.

Nguyên nhân chính của sự chậm trễ này được cho là do lỗi quá nhiệt mới được phát hiện hồi cuối năm ngoái. Không lâu sau khi sự cố quá nhiệt nói trên được phát hiện, Qualcomm từng thừa nhận có không ít những đối tác lớn quyết định ngưng không trang bị Snapdragon 810 cho những sản phẩm hàng đỉnh của mình.

Snapdragon 810 đã được Qualcomm xử lý thành công

Sau hơn một tháng xử lý, Qualcomm chính thức cho biết họ đã giải quyết xong hoàn toàn lỗi quá nhiệt và các nhà sản xuất  điện thoại  có thể yên tâm sử dụng cho các sản phẩm cao cấp của mình. Theo đó, Qualcomm đã tiến hành những bước cải tiến Snapdragon 810 để mẫu chipset này có thể sử dụng ổn định trên những dòng smartphone cao cấp.

Được biết, những mẫu smartphone hàng đỉnh của năm 2015 sẽ được trang bị bộ xử lý Snapdragon 810 nói trên sẽ bao gồm LG G4,  Sony Xperia Z4,  HTC One M9 và cả chiếc Galaxy S6 đang hâm nóng làng smartphone những ngày gần đây. Tuy nhiên, hiện cũng có luồng thông tin cho rằng chiếc Galaxy S6 của Samsung nhiều khả năng sẽ sử dụng bộ xử lý “cây nhà lá vườn” Exynos.

Dự kiến, Qualcomm sẽ bắt đầu đưa vào sản xuất một lượng đáng kể các bộ xử lý 8 nhân Snapdragon 810 vào tháng 3/2015 tới đây.